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Nuestras soluciones de placa de circuito rígida-flexible están diseñadas a medida para muchos OEM de nivel superior para proporcionar soluciones óptimas para condiciones de espacio difíciles y limitadas. Esta tecnología ofrece la posibilidad de una conexión segura de los componentes del dispositivo con la garantía de polaridad y estabilidad de contacto, así como una reducción en los componentes del conector y del conector. Fabricados con confiabilidad confiable, nuestros circuitos rígidos y flexibles están diseñados para resistir los rigores de las aplicaciones aeroespaciales, médicas y militares.

Para el pcb rígido-flexible, hemos utilizado tecnologías avanzadas y para crear placas de circuitos rígidos y flexibles de la mejor calidad. Nosotros fabricamos no solo el regular de 4, 6 capas rígido-flexible, pero también bueno en el tableros rígidos flexibles multicapa hasta 18 capas


La siguiente información describe nuestra ingeniería y capacidades de fabricación.

Capacidad de PCB Rigid-Flex

Artículos

T ype

Capacidad de fabricación normal

Estándar entregable

Inspección estándar

IPC-6013 Clase 2, IPC-A-600G Clase 2, IPC-6013 Clase 3

Test Std.

IPC-TM-650, GB / T4677-2002

Material

DuPont

AL9111R, AP9121R, AP9131R, AP8525R

R-F775 11RB-M, R-F775 22RB-M, R-F775 21RB-M

Taiflex

NDIR050513HJY, IDIR051013HJY, NDIR100520HJY, THKD200520JY

Sin flujo PP

VT-47N, VT-901

CCL

ITEQ IT180A, ShengYi 1000-2, N4000-13, Rogers4350B, 4003C, 85N

Especificaciones de la placa

Capas

2-18

Espesor

8-118mil

Dimensión máxima

15.74X28 pulgadas

Min precisión de Dim

± 4mil

Diámetro mínimo de agujeros

4mil (taladro láser); 6mil (taladro mecánico)

Relación de aspecto

16: 1

Ancho de traza mínimo / ancho de espacio de cuadrícula de cuadrícula

5 / 5mil

Ancho de traza mínimo / ancho de espacio de la capa externa

Cobre terminado 0.5OZ

3.0 / 3.0mil

1 oz de cobre terminado

3.5 / 3.5mil

Cobre terminado 2OZ

5 / 5mil

Ancho de traza mínimo / ancho de espacio de la capa interna

Cobre terminado 0.5OZ

3.5 / 3.5mil

1 oz de cobre terminado

4 / 4mil

Ancho de traza mínimo / ancho de espacio de la capa de salida

2OZ finishedcopper, capa flexible en la parte superior o inferior

5 / 5mil (1 / 3,1 / 2oz de cobre); 6,5 / 5mil (1oz de cobre); 8 / 5,5mil (2oz de cobre);

Distancia mínima entre la perforación y el conductor

a través de agujeros

7mil (2 capas); 9mil (3 ~ 6 capas); 11 mil (≥7 capas)

agujeros omponentes

10mil (2 capas); 12mil (3 ~ 6 capas); 14 mil (≥7 capas)

agujeros enterrados y ciegos

7mil

Anillo mínimo de capa interna

a través de agujeros

5mil (≤6 capas); 8mil (> 8 capas)

orificios de componentes

8mil (≤6Layers); 11mil (> 8Layers)

Tratamiento de superficies

Chapado de oro (oro duro)

Normal: 0.25-0.76um; Oro duro: 0.76-2um;

ENIG

Estaño de inmersión

0.80-1.20um

Immersion Silver

0.10-0.30um

0SP

0.15-0.30um

HASL

2-40um

HASL sin plomo

2-40um

Tinta plateada

10-25um

Acabado de superficie selectivo

ENIG + GOLD Finger; ENIG + HASL; ENIG + OSP; Oro suave + dedo de oro; Flash gold + HASL; inmersión estaño + dedo de oro; Immersion sliver + gold finger; OSP + dedo de oro; Tinta plateada + oro enchapado; Tinta plateada + ENIG.

Enrutamiento

Esquema Tol.

+/- 4mil

otros

Las vías hacia la ubicación coalescente de rígido y flexible

1 mm

Placa HDI

1 + n + 1


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